加工定制 是 特性 片陶瓷 功能 散熱
微觀結(jié)構(gòu) 多晶 規(guī)格尺寸 25*25*2mm（mm） 品牌 BL
鋁碳化硅（AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強復(fù)合材料的簡稱，它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu) 勢，具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強度，是新一代 電子封裝材料中的佼佼者，滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求，適于應(yīng)用航空、航天、高鐵及微波等 領(lǐng)域。